业内新闻

微软招聘工程师为云服务开发AI芯片

编辑/作者:安安 2018-06-12 我要评论

据CNBC北京时间6月12日报道,最近的招聘信息显示,微软正为其云服务设计人工智能芯片。 3月末,微软发布了为Azure云服务部门招聘至少3个岗位的招聘信息,招聘人工智能...

  据CNBC北京时间6月12日报道,最近的招聘信息显示,微软正为其云服务设计人工智能芯片。

微软招聘工程师为云服务开发AI芯片

  3月末,微软发布了为Azure云服务部门招聘至少3个岗位的招聘信息,招聘人工智能芯片开发人员。4月份,微软Azure云服务部门发布了招聘一名芯片项目经理,以及“一名从事软/硬件联合设计和人工智能加速优化工作工程师”的招聘信息。

  在CEO萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)领导下,微软显示出投资开发云服务与谷歌、亚马逊竞争的意愿。专用处理器是微软证明它强化云服务人工智能处理能力决心的一个途径。

  谷歌——在云服务市场落后于亚马逊和微软——首家提出了在云服务中部署定制人工智能芯片的概念。谷歌TPU——与英伟达GPU(图形处理单元)竞争的一种人工智能芯片——已经发展到了第三代。

  TPU和GPU能用来训练人工智能神经网络——可以对照片等海量数据进行分析,学会识别照片。经过训练后,人工智能神经网络可以根据已知的信息进行预测,帮助计算机识别出不同的人或注意到某些物体是否在场。

  Azure增长

  在3月份发给员工的一份备忘录中,纳德拉18次提到了人工智能,不过他在备忘录中主要提及的是未来云服务的发展。目前,公共云是推动业务增长的一项主要业务,上周微软宣布斥资75亿美元收购软件托管平台GitHub,获得了一款流行的面向开发人员的协作工具。

  芯片对于微软而言并非新生事物。微软已经采取措施,利用现场可编程门阵列芯片增强云服务的人工智能计算能力,微软这一项目被称作Project Brainwave。目前,这些芯片已经用于训练和运行人工智能模型。微软去年表示,它将为新版HoloLens混合现实头显开发一款定制人工智能芯片——与云服务业务无关。

  微软发言人向CNBC表示,新的招聘岗位不是现场可编程门阵列芯片项目的一部分,但与公司设计云服务硬件的项目Project Olympus有关联。

  上述发言人在一份声明中说,“一段时间以来,Project Olympus一直在开发服务器设计、芯片和人工智能,强化云计算服务。”

  在上个月接受CNBC采访时,微软负责Azure部门的执行副总裁詹森·赞德(Jason Zander)提到了Project Olympus,“我们在设计大量用于数据中心的芯片。”同时,微软还在Azure中应用英特尔和英伟达的芯片。

  自谷歌首次推出TPU以来,阿里巴巴和苹果均表示它们在开发定制人工智能芯片。部分创业公司也在开发人工智能处理器。

  开发人工智能处理器代价不菲。市场研究公司Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·摩尔希德(Patrick Moorhead)估计,谷歌在TPU项目上投入了2亿-3亿美元。微软也显示出投资的意愿,上一财季资本支出达到了创记录的35亿美元。

  在4月份接受CNBC采访时,微软技术专家道格·伯格(Doug Burger)被问到微软是否在开发人工智能服务器芯片时,他拒绝回答这一问题。



文章来源:科技生活快报

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。4、对于网友投稿的文章请仔细核对其真实性,如遇要求汇款转账情况,请格外谨慎。

相关文章
  • 第二届华为DIGIX安全攻防大赛正式开幕

    第二届华为DIGIX安全攻防大赛正式开幕

  • 严把网络安全关|CIS 2020天威诚信精彩亮相

    严把网络安全关|CIS 2020天威诚信精彩亮相

  • 鼎和保险公司荣获CIS2020中国网络安全创新年度金

    鼎和保险公司荣获CIS2020中国网络安全创新年度金

  • 通付盾荣登《2020中国网络安全产业100强》榜单

    通付盾荣登《2020中国网络安全产业100强》榜单