知名苹果产品爆料达人 Ben Geskin 今天分享了两张照片，疑似为 2019 款 iPhone XI 和 iPhone XI Max 模具，照片中的模具是为了制作 iPhone XI 和 iPhone XI Max 保护壳设计的。与之前的爆料相同，iPhone XI 系列采用正方形突起，三摄不规则排列。

　　据 EETOP 论坛 27 日报道，英国安全业者 NCC Group 公布了藏匿在逾 40 款高通芯片的旁路漏洞，可用来窃取芯片内所储存的机密资讯，并波及采用相关芯片的 Android 装置，高通已于本月初修补了这一在去年就得知的漏洞。

　　此一编号为 CVE-2018-11976 的漏洞，涉及高通芯片安全执行环境(Qualcomm Secure Execution Environment，QSEE)的椭圆曲线数码签章算法(Elliptic Curve Digital Signature Algorithm，ECDSA)，将允许黑客推测出存放在 QSEE 中、以 ECDSA 加密的 224 位与 256 位的金钥。

　　QSEE 源自于 ARM 的 TrustZone 设计，TrustZone 为系统单晶片的安全核心，它建立了一个隔离的安全世界来供可靠软件与机密资料使用，而其它软件则只能在一般的世界中执行，QSEE 即是高通根据 TrustZone 所打造的安全执行环境。

　　NCC Group 资深安全顾问 Keegan Ryan 指出，诸如 TrustZone 或 QSEE 等安全执行环境设计，受到许多行动装置与嵌入式装置的广泛采用，只是就算安全世界与一般世界使用的是不同的硬件资源、软件或资料，但它们依然奠基在同样的微架构上，于是他们打造了一些工具来监控 QSEE 的资料流与程序流，并找出高通导入 ECDSA 的安全漏洞，成功地从高通芯片上恢复 256 位的加密私钥。

　　Ryan 解释，大多数的 ECDSA 签章是在处理随机数值的乘法回圈，假设黑客能够恢复这个随机数值的少数位，就能利用既有的技术来恢复完整的私钥，他们发现有两个区域可外泄该随机数值的资讯，尽管这两个区域都含有对抗旁路攻击的机制，不过他们绕过了这些限制，找出了该数值的部份位，而且成功恢复了 Nexus 5X 手机上所存放的 256 位私钥。

　　NCC Group 早在去年就发现了此一漏洞，并于去年 3 月知会高通，高通则一直到今年 4 月才正式修补。

　　根据高通所张贴的安全公告，CVE-2018-11976 属于 ECDSA 签章代码的加密问题，将会让存放在安全世界的私钥外泄至一般世界。它被高通列为重大漏洞，而且影响超过 40 款的高通芯片，可能波及多达数十亿台的 Android 手机及设备。