近日，美国联邦法院已经确定，苹果与高通的专利诉讼案将会在 2019 年 4 月 15 日进行开庭审理，另外据《圣地亚哥联合论坛报》报道称，苹果的律师已经驳回了与高通达成和解的可能性。

　　上个月 29 日，高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫接受 CNBC 采访时曾表示，虽然近 2 年内高通与苹果之间的法律纠纷不断，但双方仍然在保持沟通，最快会在今年年底或明年初找到解决方案。

　　同时莫伦科夫还称，高通「愿意和苹果合作开发 5G 技术」。此番表态被视为是高通与苹果即将和解的信号。

　　不过，苹果公司的首席律师威廉·艾萨克森也向美国联邦法院表示，近期有关和解的报道可能被误读了，事实上双方在近几个月内并不存在沟通，也不存在和解的可能性。

　　苹果和高通之间的对抗早在 2017 年初就开始了，当时苹果率先将高通告上了法庭，诉讼点主要是芯片专利费和不平等排他协议等方面的问题，比如说高通会按照手机的整机售价来收取专利费策略，苹果认为这是不合理的商业模式。

　　目前，双方已经展开了超过 50 场的诉讼，同时涉及到数十亿美元的赔偿。

　　与高通「翻脸」后，苹果在 iPhone 上使用的基带芯片已经全部换成了英特尔，而非高通的产品。可业内普遍认为，英特尔的基带芯片一直都不如高通，除了单纯芯片层面的参数差距外，近几代不同型号的 iPhone 也在速率测试中暴露出较大的差异，当然也有评测称是苹果在软件层面的优化没有做到位，和英特尔的基带无关。

　　另外根据传闻，苹果的首款 5G 版 iPhone 应该会在 2020 年上市，届时同样会选用由英特尔生产的 5G 基带。

　　但在今年 9 月份，高通则称苹果窃取了相关专利技术，并帮助英特尔解决其芯片上的缺点，以此来提升 iPhone 的基带性能，可苹果则认为高通并没有确切的证据来支撑这番言论。

　　当然，无论结局如何，高通事件势必会让苹果继续加大在芯片开发上的投入，逐渐让元器件的生产都掌控在自己手中，以减少对芯片供应商的依赖。

　　只是对大众用户而言，内部芯片的来源和出处似乎并不重要，能否提升实际使用体验才是最关键的。