苹果与高通的恩恩怨怨已经持续好几年了，双方在全球各地多次对簿公堂。苹果由于与高通有着纠缠不清的利益纠纷，已经弃用高通的基带芯片，转而使用英特尔基带。不过现在双方恩怨可能要画上句号了。

　　就在近日，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在接受外媒的采访中表示，目前高通正在以公司的名义进行谈判，确信高通将会跟苹果一起找到解决方案，也很乐意与苹果合作。不仅如此，当主持人说自己很想要一部内置高通芯片的苹果5G版iPhone时，高通CEO莫伦科夫回应，“我们也同样希望有这样一款手机”。莫伦科普夫预计5G将于2019年春季推出，这是高通的工作重点。高通称其将对更广泛的物联网时代带来巨大助益。

　　苹果和高通是科技行业中最“相杀相爱”的两家公司。高通曾与苹果密切合作，为苹果设备提供芯片。自2017年初开始，苹果与高通就基带专利展开了激烈而且持久的对抗纠纷，为此苹果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特尔基带，对此高通对苹果索赔70亿美元专利费用。后来甚至还指控苹果非法窃取并交换其商业机密，而苹果一开始是认为高通在基带上的收费太贵，要求高通退还部分专利费用。

　　自闹掰后，两家的日子都不好过。苹果新iPhone采用英特尔基带被用户吐槽信号体验太差，高通则不断的亏损。看来，两家谁都离不开谁啊！

　　在5G技术即将爆发的未来，相信高通与苹果两家都很不敢掉以轻心，如果落后于行业，可能最终会变成再次两败俱伤，因此，高通此次率先低头示好苹果，或许有望使得这两家美国企业又再次获益，毕竟利益才是永远的朋友。