11月8日报道 最新消息显示，高通苹果谈判破裂，苹果已不打算与高通进行和解，而是要将与高通的70亿美元专利诉讼官司对簿公堂，交由法庭裁定。

　　近日，路透社援引知情人士消息称，苹果并没有与高通就专利费指控进行任何层面的和解对话，而是做足准备要让这起官司对簿公堂。“我们和高通之间没有发生任何有意义的讨论，也看不到任何和解。我们在为庭审做准备。”

　　高通与苹果之间的此次纠纷最早可追溯到去年年初。苹果以高通将芯片业务与专利授权业务结合的商业模式涉嫌垄断为由将高通告上法庭，美国联邦贸易委员会也对高通涉嫌垄断的行为提出诉讼。此后高通也对苹果提起诉讼，表示苹果拖欠其70亿美元专利费，并在苹果抛弃高通转向与英特尔进行合作后提出诉求，希望能禁止进口含有英特尔基带的iPhone机型，理由是其中两项涉及英特尔的基带芯片与一项够让iPhone具有休眠功能的苹果处理器芯片侵犯了高通的专利，而这起诉讼案件的裁决对于高通并不友好，德国、美国等地都驳回了关于禁止进口iPhone的请求。

　　在美国联邦贸易委员会对高通涉嫌垄断的诉讼中，美国联邦法官Lucy Koh于本周二裁定，高通必须授权一些专利给英特尔此类的竞争对手，包含涉及制造调制解调器芯片，帮助智能手机连接到无线数据网络的专利内容，从而与竞争对手的芯片公司公平竞争。

　　在今年的九月份，高通CEO莫伦科夫在接受采访时还表示，有机会解决与苹果之间持续两年的专利纠纷并重启合作，但莫伦科夫也指出，这是一个很有野心的目标。苹果在与高通的多起专利纠纷中已展现其强硬态度，为减轻对高通的依赖，其已经从最新发布的iPhone中剥离了高通芯片，而转向与英特尔合作。很显然，事情并未朝高通所预料的方向发展。

　　多年来高通一直向苹果的iPhone供应零部件，与苹果专利问题而暂停合作所造成的影响如今已有了清晰体现。

　　苹果今年发布的iPhone新机就因为使用英特尔的信号基带而出现信号问题，最终不得不通过软件更新的形式以解决信号弱问题。而在2019年，5G手机趋向成熟，在2019年下半年市场预计将出现首批5G商用手机，苹果与高通的专利纠纷将导致其错失首批5G手机发布名额。

　　近日也有消息称苹果计划在未来的5G iPhone手机上搭载英特尔的8161调制解调器芯片，而英特尔的5G基带目前并不成熟，恐要等到2020年才能大规模商用。

　　在此次诉讼案件中，高通也受到了一定程度影响。在失去苹果的芯片订单以后，高通芯片销量下降5000万颗。根据高通今日发布的Q4财报显示，高通第四财季营收为58亿美元，相比去年同期下降2%;净亏损4.93亿美元，相比去年同期净利润为1.68亿美元。由于距离5G芯片大规模出货仍有一段时间，预计2019年第一财季高通的营收情况仍将呈现下降趋势。

　　为了抵消与苹果纠纷而产生的影响，高通正试图与其他厂商签署更多的合作协议。其中或将包括小米、OPPO、VIVO等中国厂商，中国厂商们也许将从其中获利。