苹果和高通的渊源已经不是一天两天，自2011年开始高通就成为iPhone芯片的独家供应商，虽然看上去情投意合，实际上两家公司貌合神离，各自在心里打着小算盘。

　　这种惟妙惟肖的关系一直维持到2017年初，苹果公开指责高通的授权方式不公，高通则以专利侵权为由反诉苹果，之后苹果部分设备开始搭载英特尔芯片。截止2018年上半年，苹果和高通已经在6个国家的16个司法管辖区打了50多场与专利官司。

　　最近的一件事情再次将苹果和高通的关系推向风口浪尖。根据Fast Company的最新消息，首款支持5G网络的iPhone将于2020年发布，其将内置10nm英特尔8161基带芯片。

　　据悉，目前5G iPhone的测试是基于英特尔8060基带芯片，由于其型号较老，在温控方面成为了一大难题，目前英特尔着力于提升该基带的散热能力。如果新一代英特尔5G基带的散热表现不能达到预期，苹果将会考虑联发科作为5G基带供应商。

　　由此可见苹果与高通决裂的决心，如果英特尔不行，宁可选择联发科也不选择高通。然而高通新任总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，如果有机会，高通仍然会成为苹果的供应商。一边打着官司，一边面对通这样的说辞，不知道苹果会给怎样的态度，又会作出怎样的选择。