要保证贴片质量，应该考虑三个要素: 贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力(贴片高度)的适度性。

 

　　1.贴片工序对贴装元器件的要求

 

　　(1)元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。

 

　　(2)贴装元器件的焊端或引脚至少要有厚度的1/2浸入焊锡膏，般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于0.2mm;窄间距元器件的焊锡膏挤出量应小出0.1mm。

 

　　(3)元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。回流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允许元器件的贴装位置有一定的偏差。

 

　　2.元器件贴装偏差及贴片压力(贴装高度)

 

　　(1)矩形元器件允许的贴装偏差范围。如图1所示，图(a)的元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。图(b)表示元件在贴装时发生横向移位(规定元器件的长度方向为“纵向”)，合格的标准是焊端宽度的3/4以上的焊盘上，即D1≥焊端宽度的75%，否则为不合格。图(c)表示元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是焊端与焊盘必须交叠，即D2≥0,否则为不合格。图(d)表示元器件在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是D3≥焊端宽度的75%，否则为不合格。图(e)表示元器件在贴装时，与焊锡膏图形的关系，合格的标准是元件焊端必须接触焊锡膏图形，否则为不合格。

 

　　图1 矩形元器件贴装偏差

　　(2)小外形晶体管(SOT)允许的贴装偏差范围。允许有旋转偏差，但引脚必须全部在焊盘上。

 

　　小外形集成电路(SOIC)允许在贴装偏差范围。允许有平移或旋转偏差，但必须要保证引脚宽度的3/4在焊盘上，如下图所示。

 

　　俱进科技PCBA事业部现有厂房5000平方米，员工约120人，其中拥有专科、本科学历人员30%。

 

　　目前产能：SMT可达到600万件/天 ，插件60万件/天。

 

　　SMT车间拥有5条生产线，其中松下NPM(2+1)双轨高速线1条，JUKI(1+1)中速线2条，JUKI样板线1条

 

　　电子车间有插件后焊线4条，装配线2条，无铅与有铅线体分开隔离，将有铅与无铅产品制造、检测、出货严格区分管制。

 

　　图2 SOIC集成电路贴装偏差

　　(4)四边扁平封装器件和超小型器件(QFP，包括PLCC器件)允许在贴装偏差范围要保证引脚宽度的3/4在焊盘上，允许有旋转偏差，但必须保证引脚长度的3/4在焊盘上。

 

　　(5)BGA器件允许的贴装偏差。焊球中心与焊盘中心的最大偏移量小于焊球半径，如图3所示。

 

　　图3 BGA集成电路贴装偏差

　　(6)元器件贴片压力(贴装高度)。元器件贴片压力要合适，如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，焊锡膏就不能粘住元器件，在电路板传送和焊接过程中，未粘住的元器件可能移动位置。

 

　　如果元器件贴装压力过大，焊锡膏挤出量过大，容易造成焊锡膏外溢，使焊接时产生桥接，同时也会造成器件的滑动偏移，严重时会损坏器件。

 

　　广州俱进科技有限公司拥有五条全自动中、高速SMT贴片生产线，三条DIP插件生产线，贴片日产能达到了500万点，插件日产能达到了100万点。公司推行ROSH体系，可以承接无铅要求(欧盟要求)的线路板焊接，可承接各种高精度元器件的贴装，如0.3MM-BGA芯片、0201的阻容件等，可以承接高精度FPC软性线路板的贴片。

 

　　广州俱进科技有限公司在一些关键工序后设立质量控制点，以便及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序。每一质量控制点都制订有相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容，质检员严格依照检验标准开展工作。

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