2019年8月28-30日,电子行业年度大秀——NEPCON ASIA亚洲电子展即将于深圳会展中心隆重上演,本届也将是历届最大的NEPCON展会,同期六展合一,预计将有来自38个国家和地区的800个参展企业及品牌,预计60,000名买家参与盛会。
在电子产品制造中,焊接工艺是直接影响到电子产品的质量、可靠性、寿命、生产效率等的关键因素。面对日益提高的电子产品质量要求,各大焊接及点胶喷涂业内企业的产品纷纷各出其招,进行改良升级。本届展会汇聚这些优良产品助力厂家的生产效率更进一步。集中业绩热点问题与挑战,展示焊接及点胶喷涂行业核心技术方案:
库尔特埃莎亚洲有限公司
展位号:1J35
1995年,德国埃莎发明了全球第一台选择性波峰焊,此次产品能够实现各焊点焊接参数可单独设定,确保零缺陷。多达6锡缸的同步焊接模式,确保高产能。埃莎独创焊点瘦身功能,确保焊点无桥联。
毕梯优电子(上海)有限公司
展位号:1M45
Aqua Scrub技术是BTU的新一代回流焊助焊剂管理系统。该系统不只节能,目前正在申请中的专利,其设计使用了水基漂洗剂技术,与绝大多数已知的焊膏和助焊剂类型相兼容。经处理的助焊剂及溶剂,被自动收集并打包好,方便处置。
Aqua Scrub拥有非常诱人的拥有成本,与传统的冷凝系统相比,其设计可将运营成本降低至1/4。降低成本主要缘于减少了停机时间、降低了劳动力成本和处置成本。
上海朗仕电子设备有限公司
展位号:1N65
MK7回流焊炉具有先进的低顶盖设计,方便操作和保养,优化的新型加热模组,可减少氮气的消耗,革新的助焊剂回收系统,实现最少维护时间,最多生产时间,最高产量的特点
在线式真空回流炉系列(HELLER 真空辅助回流焊炉)可实现真空焊接的自动化规格量产,降低生产成本。内置式真空模组,分五段精准抽取真空,实现无空洞焊接 (空洞率<1%),改善元件的热损耗和焊接结构,减少和消除焊接不良,大大提升元件的可靠性和稳定性,在汽车电子行业应用广泛。
铟泰公司
展位号:1L25
Nordson ASYMTEK
展位号:1H20
1)全新的Forte™ 系列点胶机是Nordson ASYMTEK在经典产品Spectrum® ll的基础上,融合更先进的技术,结合更丰富的用户体验,实现更高速和更高精度的具有性价比的产品。
在不牺牲精度的情况下显著提高生产率
更低的使用成本
支持广泛的应用
更高的设备可靠性
2)Panorama™ R-Line 是整合了涂覆、自动检测,固化设备的整线涂覆方案。能实现更快速的响应和更具竞争力的拥有成本。
●显著提高产品的可靠性
●简单、有效、更具性价比
●满足客户需求的定制化方案
●更安全
3)Unity PJ30XT喷射式点胶系统在产品高度有变化的情况下,也无需调整点胶高度,仍然能够确保点胶位置的一致性和准确性。非接触式点胶系统可高速、精准的完成点胶填缝工艺.
广泛适用于各种类型的热熔胶包括聚氨酯(反应型聚氨酯)。此外通过喷射出每一个点的不断叠加堆积,能形成一条位置精准的胶线,能够在167赫兹的频率下连续循环运作,通过减少挂胶问题来提高喷射性能,以及通过胶阀的可调行程来提高应用的灵活性。
东莞市安达自动化设备有限公司
展位号:1D65
安达的这款产品可实现:
手机产业专用机型,重复精度0.01mm,整机模块化设计
点胶直径可达0.3mm
理论每分钟胶点数可达26000点
工作速度可达1000mm/s
一体铸件成型机架搭配直线模组,支持双阀模式扩展
武蔵高科技(香港)有限公司深圳代表处
展位号:1M10
深圳市轴心自控技术有限公司
展位号:1F65b
针对SMT电子制造点胶需求,特别推出自动上下料、精密喷射点胶、MARK机、AVI点胶效果检测、胶水加热固化等一站式整体解决方案。
同步双阀、异步双阀和点胶机串联方式使生产效率提升2~3倍
最小点胶量0.0024mg/dot
underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm,行业领先
率先采用斜式喷胶,解决更小溢胶宽度和散点问题
芯片本体识别技术,使识别通过率达到100%
NEPCON ASIA亚洲电子展会期间,还有更多的焊接及点胶喷涂展商将汇聚于此,集中展示公司核心技术和产品,共同为电子制造工艺的提升发展助力。
同期,NEPCON ASIA还将联合“智能工厂及自动化技术展览会(S-FACTORY EXPO)”,“深圳国际电路板采购展览会(CS SHOW)”,“汽车电子技术电子展览会(AUTOMOTIVE WORLD CHINA)”“中国电子制造测试技术展览会(ELECTROTEST CHINA)”“华南国际工业安装与操控技术展览会(AHTE SOUTH CHINA)” ,面向来自通信通讯、汽车、新能源、智慧城市的观众全面展示PCB+PCBA+Assmebly+Test的电子制造全产业链解决方案。真挚的期待您和同事及行业友人共同参与,在展会现场与行业先锋面对面,把握机遇,共话未来。
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