三大“破冰”齐发!华为AMSL和中科院同时传捷报，中国芯稳了--广州同创芯电子有限公司

　　大家都知道，在如今万物互联的时代，我们各类生活用品都被电子电气在改造，因此半导体是至关重要的电子产品零件，而半导体“皇冠上的明珠”是芯片。芯片集成制造的超级电脑，已经是很多行业科研发展的基础。

　　

 

　　而我们生活中经常用到的电脑和手机，以及未来的人工智能等相关技术，都离不开芯片的支撑。正是因为这些原因，所以我国才要加大力度在半导体领域的科研投入。

　　在华为被美方政策针对后，很多国企都意识到了自主研发的重要性，只有我们自己把科技握在手里，才不会被人在关键时刻“卡脖子”。

　　事实上，我们在半导体领域并不算落后，华为海思现在已经是名列世界前十的芯片设计公司。而且华为自主研发的5nm制程的麒麟9000芯片，也想所有人证明了在芯片设计方面，我国已经具备世界顶尖实力了。

　　

 

　　虽然在设计方面我们并不比国外差，但是在生产制造方面还是非常落后的。现在国内的芯片制造商，最高技术水平的是中芯国际，其次是华虹半导体，但是中芯国际也仅仅只是能够生产7nm制程差不多的N+1芯片，华虹半导体的14nm良率目前还只是25%。

　　而英特尔已经可以制造7纳米工艺的芯片，台积电现在已经朝着3nm和2nm的方向进军了。可以说，台积电已经远远地把中芯国际甩在了后面。

　　

 

　　而我们之所以在芯片生产方面落后，本质就是因为光刻机的问题。光刻机是制作芯片的必备工具，但是我们却始终没有。一台光刻机需要上万个零件组成，这些零件来自世界各国，所以我们想要自己研发自主知识产权的光刻机，几乎是短期内无法实现的事。

　　现在，世界上最先进的光刻机都在ASML公司手里。由他们是这个领域中的绝对强者，可是因为各种因素，我们始终无法与ASML公司达成EUV光刻机的采买。所以，也只能靠我们自己去慢慢研究。最近在芯片制造领域，我国几乎实现了“破冰”，而且最近是一连三个。

　　

 

　　碳基芯片技术取得重大突破

　　最近在2020中国国际石墨烯创新大会上，中科院上海微系统所展示最新成果——8英寸石墨烯单晶晶圆。要知道这个晶圆，经过光刻机、蚀刻机和离子注入机等程序加工后，可以成为碳基芯片。而碳基芯片是被未来预期认为可以超越当前硅制芯片的下一代技术。

　　

 

　　更可喜的是，这个石墨烯单晶晶圆还是全球首个可量产碳基晶圆，可进行小规模量产，换句话来说，国内的企业可以与中科院展开合作，将这项技术进行产业化了。

　　华为正在搭建45nm芯片工厂

　　根据国外权威机构了解到，华为目前在深圳正在筹建自己的芯片工厂，该技术由华为内部进行研发和运营，采取的是与国内知名机构技术分工合作的模式，目前第1步要发展的是45纳米的制程工艺。

　　

 

 

　　并且，计划在2021年底实现28纳米芯片的生产。因为28纳米，可以生产出符合物联网设备需要的芯片。2022年华为要实现能够生产20纳米的芯片。因为20纳米的芯片可以满足5G基站的搭建要求。

　　虽然华为没有公布这一消息，但是从华为的招聘信息上可以看出，华为正在芯片制造方面展开人才布局，而且招聘规模很大。

　　AMSL对中国销售700台光刻机

　　最近AMSL的副总裁沈波公开接受媒体采访，其中就提到一点：目前已经有700多台光刻机销往中国，而且已经完成了装机。

　　先不说这700台光刻机的工艺如何，700台光刻机进入中国，一方面可以提高国内芯片的自制率，另一方面，可以吸纳和培养更多的芯片设计制造等人才。

　　这些人才，如果从现在的十几万，变成几十万，再增加到上百万，中国的半导体设计和制造业成为国际一流，指日可待!

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