9月17日，中国联通与高通物联网联合创新中心在南京正式揭牌启动，成为双方面向5G深化物联网领域战略合作的重要一步。联合创新中心初期将专注于新零售和5G物联网应用，未来有望拓展至智慧能源、智能制造和机器人等广泛领域。中国联通—高通新零售产业研讨会也同期举行，双方携手多家行业领先的模组厂商，共同探索5G等新科技与零售业碰撞出的巨大商业价值。

　　联通物联网有限责任公司总经理陈晓天(左三)、高通全球高级副总裁侯阳(右三)为物联网联合创新中心揭牌，移远通信CEO钱鹏鹤(右二)、美格智能CEO杜国彬(左二)、广和通CTO许宁(右一)、芯讯通副总经理骆小燕(左一)共同见证

　　物联网早已经成为国家核心战略之一。根据IDC预测，到2023年，中国物联网设备连接量将达到75亿。如何通过开放高效的产业协作快速推动各细分领域技术落地和产品商用，成为推动物联网产业创新发展的共同课题。

　　聚焦新零售，以连接和智能加速物联网变革

　　物联网本身具备极强的多样性，包括垂直行业的多样性、终端产品形态的多样性和应用场景的多样性等。随着“人与人互连”向“万物互连”的发展，海量终端将广泛部署于零售、数字化物流、智能家居、智慧城市、智慧交通等众多细分领域。

　　零售行业是极具发展潜力的物联网细分领域之一，拥有广泛的用户基础。零售行业正在经历一场数字化变革，根据IDC在研讨会上发布的《智能互联赋能零售新时代》白皮书，2016年之后，零售行业经历了一次“体验式零售”的数字化转型。如今的“新零售”是顺应时代发展的高度个性化、数字化的产品与服务新生产模式，它以数据为核心驱动力，以新兴技术作为实现手段，对“人”、“货”、“场”的关系进行连接和重组。

　　新技术是新零售行业持续创新的核心驱动力。4G、5G蜂窝连接技术是零售行业实现智能互连的前提，人工智能是零售行业智能互连的大脑，物联网、XR、机器人等技术正在成为零售行业数字化转型的重要赋能者。智能互连的意义不仅在于在线，更是为了通过万物互连获取多维度的信息与数据，并通过智能分析为用户实时提供个性化的洞察与服务。

　　高通凭借其在无线连接和高性能低功耗计算方面的长期技术积累，以及在智能手机领域累积的规模化优势，能够帮助合作伙伴抓住新零售机遇，积极布局。高通能够提供满足零售行业用例的基础技术，也能通过广泛的产品组合直击新零售多样化场景的痛点。高通提供的产品基本是集成丰富无线连接和计算功能的芯片组，并根据终端需求和使用场景对功耗管理、软件生命周期等方面进行优化，支持合作伙伴做出功能先进、精准定位的产品。比如，面向POS机和手持终端等的骁龙平台，支持清洁、库存盘点、缺货管理等功能的机器人平台，旨在支持库存/配送和优化购物体验的AR/VR解决方案，充分满足高灵活性和高性能连接的企业接入点，助力安全和客户分析的智能摄像头等。

　　举例来说，高通已经推出多代LTE IoT调制解调器产品，包括MDM9x07、MDM9206、MDM9205。这些全球多模LTE IoT调制解调器，支持全球部署，帮助新一代物联网产品与服务实现成本效益、低功耗、长达数年的续航时间和更广泛的覆盖。在研讨会现场展示的新零售用例中，如移动售卖机器人、自动售货机、智能移动POS终端、娃娃机、视频压币机等均采用了高通 MDM9x07芯片组，覆盖贩卖、支付、娱乐、共享等多个应用场景。

　　多家厂商在研讨会现场展示基于高通产品和解决方案的新零售用例

　　此外，采用骁龙845平台和高通人工智能引擎AI Engine的中科创达“智客”智能店铺管理系统，已成功帮助日本某连锁零售店打破传统店铺的管理模式，大幅提高了精细化运营水平。以其旗下某小型门店为例，部署该系统一个月后周末收入增加约40%，整体收入增加约25%。新零售企业友宝采用高通 4G全网通物联网调制解调器MDM9x07，打造其自动售货机，支持商家实时获取用户的地理位置、群体画像、场景信息等综合数据，并根据消费者的信息展示符合其需求的广告，真正实现“千人千面”和“千机千面”。

　　5G赋能 打造更广阔的物联网生态

　　物联网海量终端的部署与维护要求终端设计能够满足低功耗、高性能、集成化、规模化的要求。如何满足细分领域需求、为不同规模的企业降低其设计创新型物联网解决方案难度、并实现商用落地，成为底层通信解决方案提供商核心实力的关键。

　　高通认为，拥有领先的技术、在细分市场的专长、广泛的产品组合和平台，才能有力地支持和拓展物联网生态，推动整个行业的繁荣。高通拥有支持不同性能要求和价格区间的广泛产品组合和平台，同时可提供成熟的参考设计平台，帮助终端厂商快速且规模化地推出产品。

　　当前，物联网行业的蓬勃发展恰逢5G元年的技术变革。5G带来的极致宽带、可靠连接和超低时延将赋能广泛的物联网场景，为整个产业带来全新价值。

　　目前全球已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计，采用了高通的5G解决方案，其中包括面向物联网应用的5G模组。骁龙855及骁龙X50是全球首款商用的5G移动平台，支持众多手机厂商在5G元年面向全球市场迅速推出5G终端。目前，搭载第二代骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的终端也正在紧锣密鼓地开发当中，将很快面市。同时，移远通信、广和通、美格智能等厂商也已经推出多款基于骁龙X55的5G物联网计算和连接模组，能够全面支持不同使用场景下的智能化消费体验。在研讨会上，移远通信宣布，超过100家客户已经采用基于其5G模组开发5G设备。

　　多家厂商在研讨会现场展示基于高通产品和解决方案的新零售用例和5G物联网模组

　　5G的广阔前景尤待探索，新零售的壮丽图景描绘正酣。物联网连接万事万物的目标，与高通希望5G惠及更广泛的消费者与行业的愿景完美契合。当5G这一平台性技术与物联网生态系统协作相融合时，智能互连世界，未来可期。