AI芯片近年来发展迅猛，众多企业纷纷布局，新型芯片架构不断涌现，多个场景下的智能芯片应用正在加快落实，海量多维的数据将在云端以及边缘侧展开大量处理计算，芯片也面临更加广泛以及多样化的需求，这对AI芯片的计算架构、运算能力、场景与算法适用性、安全可控性等都提出了新挑战。

　　在此背景下，2019世界人工智能大会·AI引擎“芯”未来峰会将于2019年8月30日在上海隆重召开。本届AI引擎“芯”未来峰会是2019世界人工智能大会的主题峰会之一，峰会以“芯技术·芯架构·芯安全”为主题，邀请主管领导、专家院士、企业领袖、行业用户等共同参与，采用“主题演讲+高端对话+成果发布”三大亮点相结合的形式，科学展望全球AI芯片的持续创新与跨越发展，系统探讨边缘智能的跨界融合与安全创新，共同推动AI芯片与边缘智能的快速发展。

　　会议期间，科技界、产业界、经济界大咖齐聚，共同把脉AI芯片和边缘智能的发展进程与趋势;同时，赛迪顾问还将重磅发布最新专业研究成果《中国人工智能芯片产业发展白皮书》，从第三方的角度全面解读智能芯片的发展与未来;此外，峰会还将发布代表企业最新AI芯片产品，从产品创新视角透视产业发展趋势。