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苹果华为下调7nm芯片订单,台积电将迎来淡季

编辑/作者:安安 2018-12-05 我要评论

科技业前景低迷,连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出,苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片,原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口,但高通及海思近期再...

  科技业前景低迷,连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出,苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片,原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口,但高通及海思近期再度下修展望及投片预估,导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期,甚至可能仅有八、九成左右,淡季效应恐会相当明显。

  晶圆代工龙头台积电对于明年市况仍然三缄其口,要等到明年1月中旬的法人说明会才正式对外说明,但有关台积电明年上半年先进制程接单不如预期消息却持续不断。

  以苹果生产链来看,iPhone销售情况不尽理想,加上今年下半年已先备好库存,因此明年上半年将如过去几年一样模式,开始逐季下修7纳米A12应用处理器投片量。至于苹果虽重启iPhone 8/X的生产,并增加10纳米A11应用处理器投片量,但对台积电来说,有些客户已由10纳米转进7纳米,明年上半年整个10纳米投片量仅持平。

  苹果减少明年上半年7纳米投片,空出来的产能原本会由高通、海思等补上,但智能型手机销售动能明显低迷,加上美中贸易战导致市场不确定性大增,业界传出,在对未来需求预测转趋保守情况下,高通及海思近期已下修明年上半年的7纳米投片预估数量,高通7纳米Snapdragon 8150及海思7纳米Kirin 980投片动作十分谨慎,实际量能未如先前预期的多。

  美中贸易战虽然暂时休兵,但两大经济体加征关税效应已影响到终端市场需求,在苹果新推出的3款iPhone销售情况不尽理想之际,Android阵营新款手机销售动能同样面临成长动能停滞压力。整体来看,智能型手机生产链的芯片库存调整已经提前展开,预期库存去化时间至少要2~3个季度才会结束。

  虽然超微7纳米Vega绘图芯片及Rome伺服器处理器、赛灵思7纳米Everest可程式逻辑闸阵列(FPGA)的投片量维持先前预期,高通及海思明年第一季7纳米投片量也较第四季多,但仍无法补上苹果空出来的产能缺口。也因此,设备商预期,台积电明年上半年7纳米产能利用率将介于八~九成之间,未如先前预期般达满载水准。

  外资法人指出,美中贸易战对终端市场需求的冲击,明年将逐步显现,台积电是半导体及电子产品生产链的最上游,受影响在所难免,加上半导体库存天数创下新高,且第四季实质需求恐无法有效去化库存,明年上半年的库存去化压力会比预期还大,台积电7纳米若无法满载投片,淡季效应会十分明显。

Q1利润或下滑16%

  据台媒报道,台积电在2019年第一季度的收入很可能会环比下滑14-16%,原因一是显卡GPU客户的库存调整,二是苹果砍掉了一部分新iPhone A12芯片的订单。

  报道未提及GPU客户具体是谁,但是考虑到AMD好久没有什么新品,NVIDIA这边GTX 10系列库存费劲消化了很久,新的RTX 20系列销量又不乐观,很可能因此给台积电也造成了很大压力。

  台积电预计,今年第四季度的收入可以达成此前预计的93.5-94.5亿美元范围,环比增长10-11%,从而创造单季收入新高。

  不过到了明年第一季度,台积电的日子就不太好过了,预计收入会在80亿美元上下,下滑幅度非常大。

  据分析,“矿难”来临挖矿芯片需求锐减、iPhone之外其他智能手机增长乏力,也都会对台积电造成不利影响。

降价抢单,其他厂商挑战大增

  供应链传出台积电祭出价格优惠抢单,虽然公司不对外透露价格策略及客户订单等讯息,但是以价换量的动作,已引起市场高度关注,台经院副研究员刘佩真指出,台积电这次传出价格优惠策略,研判主要是因应大境境不佳下,维持高市占率所采取的策略,且具有相当的竞争力,包括IC设计、IDM厂都可望选择优先下单,恐将进一步排挤到二线晶圆厂的接单。

  刘佩真表示,台积电在先进制程的7 纳米需求强劲,且持续成长中,几乎是独霸市场客户,包括超微、高通的订单都已回来,但是在成熟制程上,在上次法说会时已释出8吋的产能出现松动,主要是受部分应用的市场需求不如预期影响,包括物联网及工业用的需求不如预期。

  她认为,反应科技产业第4季旺季不旺的情况,半导体出现库存修正,且恐将持续到明年第1季,苹果下单量保守,非苹阵营明年首季也还看不到明显的推升动能,都影响到半导体库存修正时间。

  刘佩真指出,台积电以往在成熟制程上透过多元性变种制程策略,维持住高市占率,以28纳米来说,可以根据不同的终端需求来推出因应制程,因此,即使28纳米已进入第7年,市占率仍达到全球的8成以上,成熟制程的高竞争力,有效阻止了其他竞争对手来分食市场。

  她强调,台积电价格下修将更具有竞争力,且客户担心若不买单,一旦需求回升,恐将抢不到货,加上台积电的品质好,价格下修下将会选择优先下单给台积电,以维持良好关系,预估包括IC设计及IDM厂商都会有相同的考量,如此恐将对二线晶圆厂接单造成排挤。

  法人则是担忧包括联电、世界先进、中芯等厂商接单恐会受到台积电降价影响而出现松动。至于以价格来冲量,是否会影响获利的表现,刘佩真表示,在大环境不佳下,以价换量,可以填补产能利用率,维持高市占率,如果量冲的够大,就足以弥补在价格上的让步,对台积电来说,是因应大环境变坏的一个重要策略。

  另外,美中贸易战出现和缓消息,刘佩真则是提醒,股市短期可以喘口气,但不确定因素并未完全解除,厂商仍维持高度警戒严阵以待。

半导体陷海啸后最惨状况,里昂降评台积电

  里昂证券半导体产业分析师侯明孝指出,半导体下行循环的压力,超乎想像,根据最新对总体经济与供应链访查,半导体产业2019年的成长性,从原本估计的0成长,很可能进一步劣化至衰退5%,不得不慎。影响所及,里昂修正半导体龙头台积电前景,把投资评等由「买进」下调至「优于大盘」,更终结300元高档推估合理股价估值,降至240元。

  里昂同时降评环球晶与世界先进至「卖出」,推测未来12个月合理是230与55元。

  另外,虽维持矽力-KY、创意正面看法,但股价估值下修为604与285元。也就是说,里昂再度全面砍整体半导体供应链前景。

  里昂认为,这次半导体产业向下,与2000年的科技泡沫有些许类似之处,而且库存问题非常严重,这次半导体的修正将是金融海啸后最严重。而且,经验显示,半导体股价在整体企业营运确定落底之前,难以触底反弹,目前看来,半导体的衰退期至少还要延续五个月。

文章来源:工商时报

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