近日在香港举办的2018 4G/5G 峰会中，高通确认了将在2019年使用骁龙X50 5G基带的OEM厂商名单，包括小米、OPPO、vivo、索尼移动、摩托罗拉、华硕、闻泰、富士通、HMD、HTC、Inseego/Novatel无线、LG电子、NetComm、网件、夏普、Sierra、Telit、启碁科技(WNC)等。

　　5G领航计划的伙伴则包括联想、OPPO、vivo、闻泰、小米、中兴通讯等。

　　资料显示，骁龙X50是全球首款5G基带，采用28nm工艺打造，峰值5Gbps，支持mmWave高频毫米波和Sub 6GHz中频，我国目前规划的5G频段是Sub 6GHz。

　　另外，骁龙835/845以及8月份出样的7nm新SoC，均可搭配骁龙X50 5G基带。目前，小米宣布10月25日发布的小米MIX 3将是首批5G商用手机之一。

　　先前摩托罗拉虽然宣布推出可借由内建X50数据芯片模组化配件对应5G联网的Moto Z3，但小米MIX 3预期将直接把X50芯片整合在手机内使用，而非透过外接配件方式。

　　高通总裁Cristiano Amon表示今年底以前将由联想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在内厂商推出应用产品，其中将包含至少两款旗舰机，而预计在2019年将会有更多厂商加入推行5G应用产品。

　　2019年将由华硕、富士通、HMD Global、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、Motorola、NetComm、一加手机、OPPO、夏普、Sierra Wireless、Sony、Telit、vivo、Winc、Wingtech、小米在内厂商推出更多5G应用产品，同时预期推出产品将涵盖手机等网通应用类别。

　　其中似乎未包含三星、锤子、魅族在内同样与高通合作的品牌厂商名称，可能因为现阶段尚未确认，或是有可能选择不同5G连网应用方案。

　　至于5G应用成长地区，除了日前已由Verizon率先于美国波士顿等特定市场推行5G家用宽带服务，同时AT&T也准备在美国地区推行5G移动网络服务，包含欧洲、中国、澳洲、日本与韩国地区都将加入5G连网应用发展竞争，并且采用6GHz以下频段或毫米波(mmWave)形式扩展5G连网应用，而高通所打造的X50数据芯片可同时对应前述两种连接模式，因此可对应目前主要地区的5G连网服务。

　　预期与高通合作5G连网服务应用的电信业者，目前包含AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、T-Mobile、KDDI、韩国电信、LG U+、NTT Docomo、Orange、新加坡电信、SK Telecom、Sprint、澳洲电信、意大利电信、Verizon、Vodafone。

　　Cristiano Amon强调，高通拥有超过30年的移动通信技术优势，同时目前着重在无线通信、低耗电运算与人工智能技术整合应用，未来除了持续布局5G发展之外，更将投入物联网、车联网、智慧家庭、移动运算与无线连接等市场成长。

　　此外，高通接下来的5G网络发展，将以现有4G网络基础为架构，持续增加更多无线网络频段，并且整合现有无线网络资源，让5G网络速度能进一步提升，同时也认为5G网络技术将带动物联网、车联网、人工智能等技术应用成长，进而推动更多创新科技。

　　直播：全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会

　　小米、vivo等与高通合作，将发布首批5G商用手机

　　物联网、人工智能、云计算等正颠覆着我们的世界。11月8日，“全球 CEO 峰会” 请来全球范围内极具影响力的业界领袖人物，齐聚中国电子创新之都 -- 深圳，探索影响未来的技术与趋势，讨论电子行业在新时代面对的机遇与挑战。意法半导体、Silicon Labs、Xilinx等国际半导体名企CEO及中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授等大咖现场与您面对面交流;远道从美国而来的EETimes全球总编辑吉田顺子将主持圆桌论坛，探讨未来颠覆性技术。