第1的就是 LG G7

LG下一代旗舰G7可能会搭载骁龙835处理器，相比三星的骁龙845又落后了一节。业内人士表示，LG G7会配备6GB内存，采用自家的OLED全面屏，预计将于3月中旬前后正式亮相，硬件配置方面，支持QC 4.0快充并不意味着LG G7将会搭载高通骁龙845平台。要知道，QC 4+是最新的高通快充协议，它属于骁龙845的规格之一；但首发QC 4+快充的手机却是搭载骁龙835的努比亚Z17。很显然，终端厂商们是可以对SoC的部分规格进行定制的。据悉LG G7将会搭载高通骁龙845移动平台，最高配备6GB+128GB存储组合，采用5.7英寸OLED显示屏，以及双面玻璃搭配金属中框的设计。系统方面，LG G7出厂将会预装安卓8.0。不过，LG移动通信业务负责人Hwang Jung-hwan表示，LG并不担心三星盖乐世 S9在MWC上提前亮相，LG G7将主打差异化，会有非同寻常的亮点。

第2款就是iPhone 11

网上出现了iPhone 9系列的全新曝光图，在外观上，机身上前后均采用玻璃材质打造，根据消息称这一次的前后两块玻璃都是采用的康宁大猩猩第六代玻璃材质，这使得该机无论是在抗摔和外力冲击方面均有不错的效果。iPhone 9并未采用大家所熟知的刘海屏，而是将会采用一块5.5英寸1334*2372分辨率的全面屏，屏幕比例为18：9，正面其上边框，下边框非常的窄，这也使其视觉上看起来十分的震撼。iPhone 9除了会采用苹果A12处理器，内置一个800万像素前置摄像头和两个1200万像素后置双摄镜头，具有F/1.7大光圈，持光学防抖，4K分辨率录像录制，兴趣照相等功能。这款iPhone 9将有4GB内存，比起1GB内存的iPhone 6，2GB内存的iPhone 7，3GB内存的iPhone X，这款iPhone 9的设置非常有吸引力。

第3款三星S9

目前有传言称，Galaxy S9和Galaxy S9 Plus将同时推出，且将分别配置5.8英寸和6.2英寸的超级AMOLED面板，还将采用Exynos 9810或Snapdragon 845芯片，但这要取决于它们销售的地区。此外，传言还称，它们可能会具备512GB存储内存，Galaxy S9将采用单摄像头设计，而S9 Plus则为双摄像头。另外，三星S9/S9 Plus将会把指纹识别与摄像头进行整合设计，以便于操控，补光灯以及心率识别传感器则被设计在摄像头的侧面。此外，三星S9/S9 Plus预计还将搭载Android 8.0操作系统。从最近三星S9+渲染图不难看出，整机背部设计相较于S8还是有明显改变的，例如双摄排布变为竖置；指纹传感器位于镜头下方；三星S9会配备后置单摄像头，侧面的Bixby按键也会保留。

第4款HTC U12

这款HTC U12手机将采用无边框全面屏设计，额头和下巴变窄了，屏占比有显著提升。我们可以看到手机屏幕上没有任何按键，搭载Edge Sensor边缘传感器，电源键和音量键被设计在机身右侧。另外，HTC U12又把音量键添加了回来，但据说取消了3.5mm耳机插孔。在配置方面，这款HTC U12手机将搭载7nm制程工艺的高通骁龙845处理器，性能要比之前的骁龙835处理器高出大约30％，并配有4GB/6GB运行内存和64GB/128GB存储空间。这一次的HTC U12将会采用一块全面屏，整机的正面十分简洁，也符合全面屏的设计风格。在机身的背面，这一次的HTC U12将会放弃此前HTC U11的双面玻璃机身设计，而是选用了金属材质机身，这样做的原因我们还不得而知。但该机的指纹识别位置并没有发现，似乎该机将会采用屏幕下指纹识别。但有消息称HTC当初曾提出过无按键的概念但后来被砍掉了。如果这样的设计能够实现的话，那么侧边指纹解锁也可能会出现在HTC U12之上，所以相比现在的全面屏手机拥有更多与众不同的地方。