全球“电子人”共同关注的NEPCON ASIA亚洲电子展正式进入倒计时,8月28-30日将在深圳会展中心盛大开展。六展同期同地举办,将以电子制造“大满贯”姿态一站式打通PCB+PCBA+Smart Factory+Assmebly+Test电子制造环节,致力于为行业缔造一场高度一体化的年度交流盛宴。

　　后道组装自动化+测试强势入驻

　　从电子制造前端开发设计,到后道自动化组装及电子测试,每个环节都将在5G革命驱动下转型升级。NEPCON ASIA 2019亚洲电子展打破传统制造业单兵作战模式,在原有展示内容基础上特别开辟针对后道组装自动化的S-FACTORY智能工厂展。展会将重点强化对机器视觉、物联网与大数据、工业软件,工业机器人,系统集成,智能仓储与物流等六大板块设备材料关注,打破传统物物之间、物人之间、工厂之间信息壁垒,构筑智能化、自动化生产形态。

　　而另一大ELECTROTEST电子测试展则专注于PCBA后成品的组装测试版块,可方便观众一站式了解SMT工艺设备,后端成品组装工艺环节的非标自动化生产,以及非标自动化检测设备及配件。两大创新展示帮助观众更好获取完整的产业链解决方案,为制造业转型升级赋能。

　　电子制造领域新品首秀万箭齐发 创新技术集结一堂

　　大咖汇聚,闪耀鹏城。集结了预计38个国家地区的800个参展企业及品牌的NEPCON ASIA 2019亚洲电子展,是众多品牌发布新品、抢占风口的绝佳平台,包括株式会社FUJI在内的多家表面贴装核心展商,将利用展会举办契机进行新品首发。株式会社FUJI深耕表面贴装领域多年,长期引领行业前沿。此次株式会社FUJI将在NEPCON ASIA 2019首发FUJI Smart Factory Platform NXTR,借助新研发的传感器技术和智能加载车,密切对应排产计划、进行全自动补料和全自动换线中,实现了表面贴装工序中零贴装不良、零作业员、零停机目标,是智能化生产与自动补料系统完美结合的高端产品。

　　图为:FUJI Smart Factory Platform NXTR

　　除了已成熟的技术产品,由SEMI针对SMT组装生产线开发的“SEMI SMT-ELS (设备连接标准)” 标准规格,也将在NEPCON ASIA亚洲电子展上演中国首秀。新的规格使用通用的高级M2M端口 "SEMI A1/A1.1"作为基础协议,较SMEMA标准增加了数据通信能力,使组装生产线更加智能化。

　　FUJI, Panasonic, JUKI, YAMAHA等行业巨擘将在展会配合演示SEMI SMT-ELS标准运用。观众可莅临SMT-ELS Demo Line区域,同时观看四台不同品牌的高速自动贴片机在同一标准下进行的智能化贴装生产,领略基于新行标的科技制造新魅力。

　　以下公司已认可SEMI SMT-ELS的应用

　　*以上排名不分先后

　　四大专属路线 5G专家顾问团带领高效参观

　　5G系统和5G终端双双步入成熟阶段,代表着电子制造业“信息+智能”时代正在来临,由此可驱动各产业链加速进行软硬件结合,形成基于物联网、大数据、智慧工厂为基础的平台化、协同化智造生态圈。在NEPCON ASIA 2019亚洲电子展,这些极具前瞻性的智慧解决方案,将得到完整呈现。

　　为丰富行业观众创新参观体验,NEPCON ASIA 2019亚洲电子展专门成立5G一步步导览团,由业内资深技术专家薛广辉老师和中兴通讯总工程师刘哲老师领衔,围绕5G主题为电子制造行业买家定制为期两天的4大主题参观路线,覆盖智能制造、SMT、焊接点胶等电子制造核心领域,助力观众高效参观和领略各版块前沿产品与创新技术。同时聆听业内资深技术专家的实时讲解,深度解析探讨当下产业的新趋势和新工艺,深入了解行业并促进良性互动。四大专属参观路线各具特色,能满足不同电子制造企业的个性化参观需求。

　　百名行业大咖云集 前沿知识唾手可得

　　除了丰富多彩的现场展示与主题活动,NEPCON ASIA 2019亚洲电子展还将针对电子制造产业链各环节,精心筹备了十多场极具针对性的行业论坛,邀请重磅行业大咖云集,助力观众洞察行业发展趋势。其中引人关注的5G与人工智能领域,当下行业热议不断,两项创新科技崛起将为制造产业未来带来无限想像。国内5G技术领航者华为敢为人先,继先期发布Mate X折叠屏手机抢占柔性屏制造风口外,近日又推出首款搭载鸿蒙操作系统的终端荣耀智慧屏,催生出人机交互更多神奇场景,让人类真正畅享到了5G与AI时代的神奇科技。

　　为帮助电子制造企业指点迷津,解决迈向智慧工厂中的具体问题,“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来”主题研讨会,将聚焦“多品种小批量柔性制造的顶层设计案例”与“5G、人工智能等新一代信息技术在电子制造行业应用前景”两大主题。智慧工厂研究院院长王书强、南京优倍自动化系统董事长董健、北京大学工业工程与管理系研究员,国家发改委宏观经济研究院研究员马国钧、遨博(北京)智能科技公司副总裁黄洪波等行业大咖将与电子制造及相关行业观众相约深圳,共同探讨关于柔性制造的关键议题。此外, 美国辛辛那提大学智能维护系统中心机械工程博士史喆、德派装配自动化技术公司产品经理彭巍、肖根福罗格注胶技术深圳分公司大客户经理陈国华、松下电器机电有限公司PA事业部 SE部高级技术推进主管韩国富、武汉库柏特科技有限公司机器人与智能系统部总经理廖圣华、科技自动化联盟秘书长王健,将就5G与人工智能背景下的产业发展模式提出真知灼见,为行业带来更多可能性。

　　由励展博览集团主办的“2019中国国际线束及连接器创新技术与工艺论坛”,是展会期间另一场重磅论坛。目前汽车自动驾驶领域发展的如火如荼,百度、小米、华为等互联网公司纷纷与汽车制造商联手,打造汽车自动驾驶行业新生态,而蓬勃发展产业背后,是电子连接器及线束产品向电气化、高频高速、微型化、智慧化以及精密化等方向发展提供的强力支撑。现在随着5G、新能源汽车、智能终端互联的快速发展,线束及连接器行业都会面临新的挑战,如何提高线束制造工艺以应对新的市场需求也是业内亟需解决的问题。本次“2019中国国际线束及连接器创新技术与工艺论坛”,特邀多名包括深圳市连接器行业协会,中兴、UL、深圳浩锐拓,鹤壁海昌,珠海凌智,长春易加,万可电子等专家与听众共同探讨线束及连接器行业发展趋势,新型技术,制造工艺升级等热点话题,致力于助力行业精准把握发展脉动并创造更多业务发展机会。

　　即将于8月底启幕的NEPCON ASIA 2019亚洲电子展,亮点频频,从展示内容到新品首秀,从主题活动到行业峰会,每一个环节都值得专业观众莅临探索。亚洲电子制造大戏即将上演,电子制造人士不可错过。

　　(来源:NEPCON亚洲电子展)