3月17日,SEMICON CHINA上海国际半导体展览会即将在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为中国半导体行业的盛事之一,SEMICON CHINA汇集了全球半导体制造领域主要的设备及材料厂商。自1988年首次在上海举办以来,SEMICON CHINA见证了中国半导体制造业的稳健发展,同时为行业孵化先进技术与产品提供了卓越平台,助力攻克中国制造2025道路上的每一个挑战。

 西人马重磅产品抢先看

 在全球信息技术跨界融合加速、万物互联的时代,智能传感器作为与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源,被视为决定未来信息技术产业发展的核心与基础之一。

 在政策和市场驱动下,我国智能芯片和传感器产业生态趋于完备。在设计、制造、封测等重点环节均有企业布局,但同时具备以上核心能力的IDM公司并不多见。西人马作为一家芯片IDM及物联网一体化解决方案服务商,可以用“端-边-管-云-用”为风电、钢铁、轨道交通、能源、通用测试、个人消费类等行业提供一体3月17日，SEMICON CHINA上海国际半导体展览会即将在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为中国半导体行业的盛事之一，SEMICON CHINA汇集了全球半导体制造领域主要的设备及材料厂商。自1988年首次在上海举办以来，SEMICON CHINA见证了中国半导体制造业的稳健发展，同时为行业孵化先进技术与产品提供了卓越平台，助力攻克中国制造2025道路上的每一个挑战。

　　西人马重磅产品抢先看

　　在全球信息技术跨界融合加速、万物互联的时代，智能传感器作为与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源，被视为决定未来信息技术产业发展的核心与基础之一。

　　在政策和市场驱动下，我国智能芯片和传感器产业生态趋于完备。在设计、制造、封测等重点环节均有企业布局，但同时具备以上核心能力的IDM公司并不多见。西人马作为一家芯片IDM及物联网一体化解决方案服务商，可以用“端-边-管-云-用”为风电、钢铁、轨道交通、能源、通用测试、个人消费类等行业提供一体化解决方案。

　　构建端到端解决方案，有的公司是自上而下，即主要从云平台切入，再联合其他合作伙伴来做通用的云模组以及下游的智能硬件。西人马则是以数据为核心，自下而上布局，先有传感器、边缘计算，再做到云和行业解决方案。

　　此次SEMICONCHINA，西人马将携多款高端芯片及传感器、边缘计算、塔斯云等重磅产品及行业解决方案亮相此次展会，充分展示西人马从端到端的核心实力。

　　端：西人马的端侧，包括先进材料、MEMS、ASIC、SoC芯片和传感器，以上芯片和传感器芯片都由西人马自研，可以多维采集最原始、最底层的数据，给边缘侧和云端提供最标准、最全面的数据源，最大限度地为应用层赋能。

▲西人马自主生产的晶圆

　　压力芯片及传感器

　　目前西人马的压力芯片具备不同规格参数，能适用于不同的场景，如应用在呼吸机(感知呼吸气体流量及呼吸动作)、能源(感知气压)、交通(进气歧管压、大气压、油压、轮胎气压等)等不同领域，目前，西人马的压力芯片是国内唯一实现5mBar的压力检测产品，在行业内有绝对优势。

　　西人马是芯片IDM公司，能够自主进行芯片的制造、封装和测试。西人马研发的压力传感器分为压电式及压阻式，体积小，采用全封闭封装，具有卓越的静、动态性能，灵敏度高，可监测微小压力变化，并已取得CE认证。为满足航空应用场景的要求，西人马开发了一系列高温压阻式压力传感器，可用于测量静态或动态压力。它的小直径适合于测量飞机表面压力、涡轮发动机进气畸变压力或汽车变速器压力的嵌入式安装。传感器的高频响应允许在风洞中的小规模模型上使用。

▲西人马压阻式压力传感器

　　加速度传感器

　　西人马的压电式传感器为客户提供了常温、中温、高温、超高温的温度选择，极低频、低频、高频的频率选择，以及单轴、双轴、三轴的轴数选择，现有50余款性能和参数的不同组合，能够满足客户的大部分需求，对一些行业的特殊需求还可进行快速定制、快速量产。

　　西人马高温压电式加速度传感器采⽤⾃主研发的高可靠性高温压电陶瓷为核⼼敏感元件，依据航空标准设计，具有优异的频响特性，可测更宽的频率范围;全温区高绝缘阻抗，低温漂;结构设计出色、工艺稳定，能在-55℃〜482℃环境下⻓时间测量，超长MTBF。

▲西人马加速度传感器

　　红外传感器

　　红外传感器是西人马的一大亮点。2020年疫情期间，面对红外测温传感器的井喷式需求，西人马紧急研发了红外热电堆芯片和红外测温传感器。西人马红外测温传感器能够进行非接触表面温度测量，响应速度快、测量范围宽，测温分辨率可达0.1℃。经过2020一整年多家红外龙头客户的验证，产品精度、响应率、探测率均属一流水平，稳定性优异，充分验证了西人马卓越的产品性能和公司强劲的研发实力。

▲西人马红外传感器

　　另外，西人马还有诸多芯片，如陀螺仪、IMU、MCU、CMOS、DFB等重量级产品正在紧锣密鼓的研发中。目前西人马北京公司已经研发或正在研发MCU微控制器、电荷放大器芯片、高精度时钟控制芯片以及红外热电堆检测芯片等产品。其中CU0103 MCU微控制器是一款SoC芯片，其内部集成信号采集、AD转换、信号处理与传输于一体，可以将前端传感器检测的信号与云端数据平台有效、快捷传输，进而实现信息的实时、快速采集与处理。这些产品可广泛应用于民用航空、能源、工业、消费电子等领域，有广阔的市场前景。

　　西人马还在紧锣密鼓的布局自研高端AI SoC处理器芯片，依托全国集成电路产业链以及人才聚集高地的上海张江高科这片沃土， 西人马强势成立随芯科技(上海)全资子公司。这支团队将重点攻关基于视觉、红外以及MEMS传感器等多传感器融合/多光融合的AI边缘端以及服务器端芯片， 同时也将和AI业界的头部公司合作，为梯联网、风电、电力、管网、钢铁等诸多工业以及民生领域提供高附加值高性能的定制化产品，西人马随芯将极大的扩大AI科技的应用领域和范围， 并用行动阐述广义AI及其社会价值。

　　边：西人马的边缘计算具备小边或大边等多种形态，是连接端侧与塔斯云的采集器和智能计算设备。

　　西人马的边缘计算系统能够做到实时采集、实时处理。强大的传感器数据与视频图像处理性能，再加上现场快速部署能力，使西人马边缘计算技术能够在条件严苛的工业场合及公共空间中应用。整个系统可支持多种AI人工智能计算框架和应用的开发，同时，提供丰富的外围接口以供用户进行功能扩展。

▲ 西人马自研的24位数据采集器

　　在整个系统中，西人马自研的可扩展多通道数据采集器担任着重要角色。整个采集器分为采集板和主控单元两个部分，采集板与主控、主控与外部的通信速率均可达到1000Mbps;拥有M.2接口储存模块，最大储存量达到512GB，可对故障阶段的原始数据进行存储用于故障分析，并且可以通过级联或分层网络来扩大容量，提高处理速度。目前西人马的边缘计算产品已成功应用于梯联网、风电、电力、管网、钢铁等诸多领域。工业互联网将带来技术与产业的深度融合，经济结构的优化升级。

　　云：即西人马的塔斯云，是基于西人马全面感知的智能大脑，它向下可以连接海量设备，支撑设备数据采集上云，并提供云端API，服务端通过调用云端API可以反向将指令下发至设备端，实现端到端的闭合链路及远程控制。

　　西人马塔斯云具备PaaS的通用优势，开发环境友好、多租户设计、弹性伸缩运维方便、云云对接简单以及具有丰富的通用服务。除此之外，塔斯云也具备自身独有的优势，包括比较完善的物联网、大数据和人工智能能力;具有99.99%的稳定性，塔斯云平均每月可以处理20亿个请求，最高每秒处理2000万个并发需求;在安全控制上，塔斯云可以做到一机一密，有数据访问控制、数据隐私控制和存量子系统接入安全;同时塔斯云提供成熟的SDK和快速开发指南，可以让用户快速上手并具有大量的know how知识库，具有很好的用户友好性。

 

▲西人马塔斯云部分应用场景

　　产、用之间的障碍是传感器产业化发展的一大障碍，西人马的端-边-管-云-用一体化解决方案，既推进了传感器产业的智能化、网络化发展方向，也建立了产用之间的协同创新关系。

　　新一轮技术革命即将到来，西人马将加强与全球企业的深度战略合作，积极推动芯片、传感器技术与大数据、物联网、人工智能的深度融合，为万物互联的智能新时代贡献力量!

　欢迎各位于2021年3月17-19日莅临上海新国际博览中心，参观西人马展台(Hall E7 7750号)，西人马期待您的光临!

文章来源:网络