随 5G 制式发展，明年手机採用的晶片组，将更大程度针对这个网络环境而设计，而由现时已公布的 SoC 新品，亦不难发现各大品牌已蓄势待发，準备好应付真正意义的首波 5G 世代产品潮。

像高通早前就宣布了旗舰 SoC 新品 Snapdragon 865，将于美国夏威夷时间 12 月 3 日，在届时举行的高通技术峰会上发布。据现时资讯显示，S865 会继续提供 LTE 制式，及配备 X55 5G 路由器的版本，让它在成品最终零售价格上有更大弹性。晶片组将採用三星的 7nm 工艺生产、而非台积电 7nm FinFET，据称是因为前者拥有达 15 至 20% 的能源效益优势；同时旗舰规格像 Cortex A77 处理器跟新代 Adreno 图像晶片，亦毫无疑问会在 S865 身上找到。

抢先一步发表 5G 制式晶片组的，就有预计在 11 月 26 日举行技术峰会的 MediaTek 联发科。国内媒体引述联发科行政总裁蔡力行言论，指配备品牌 5G SoC 的智能手机，将在明年首季度上市，同时厂方亦会针对中至入门市场，发表对应 5G 制式的 SoC 产品。

有传言指联发科首款 5G SoC 将为旗舰级产品，5G 路由器採用 SA／NSA 架构、Sub-6GHz 频段，并用採用减低功耗的节能型封装；硬件部份会同样配备 Cortex A77 高效处理器，及用上 Mali-G77 图像晶片。

过去 9 月发表了整合 5G 路由器 Exynos 980 SoC 的三星，在现时流出有关新代晶片组 Exynos 990（Exynos 9830）5G 部份设计上，就未必沿用前者的一体化整合 5G 做法，而改为 SoC 搭配 Exynos Modem 5123 方式以对应 5G，估计是方便将晶片组摆放至不同定位的产品上。

这款将和 Snapdragon 865 同样加配到明年初品牌旗舰 Galaxy S11 系列（暂称）的 SoC，跟前者一样由三星 7nm 工艺生产，运算部份採用 2+2+4 架构，由自家客製化双核、Cortex A76 双核跟 A55 四核组成，图像部份採用 Mali-G77 MP11 GPU。

以上三家厂商或多或少公布的 5G SoC 方案，连同早前推出市的华为 麒麟 990，可看到各品牌的旗舰级 SoC 产品都已全面步入 5G 世代、个别厂商更已开始透露中至入门的 5G 制式 SoC 生产进程。再看上月尾有关苹果明年或推出 5G 版本 iPhone 的传闻，估计生产商已作好全面进入 5G 世代的准备。