目前旗舰手机的高端芯片均采用了7nm工艺，包括骁龙855 Plus、苹果A13以及麒麟990，而这些芯片的下一代产品将会用上5nm工艺。

目前，台积电已经研发完成5nm工艺，最快明年3月份即可量产，相较往年时间有所提前。据悉，5nm将基于Cortex A72核心，能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

而对于今年Q3开始在7nm上使用的EUV工艺来说，5nm EUV工艺的光罩层数将提升到14-15层，对EUV工艺的利用更加充分。

除了苹果、华为、高通等移动芯片厂商外，AMD也将会使用台积电5nm工艺应用于PC上。