「发哥」中阶打机晶片 Helio G90 跑分快过「佢」 ?
2019-07-31手机厂商 编辑：admin
「发哥」中阶打机晶片 Helio G90 跑分快过「佢」 ?
在 5 月尾 Computex 发表内置 5G 路由器的晶片组后，「发哥」联发科近日又有新品在 Antutu 测试工具成绩页面上现身。今次流出的晶片组为 Helio G90，据透露为厂方针对手机游戏应用而设计的中阶 SoC。
由 Antutu 发表的 G90 测试分数可以看到，其总分为 222282，介乎于厂方在 4 月公布 Snapdragon 730 的 213113 跑分，跟麒麟 810 的 237437 分数之间。Helio G90 採用 2+6 八核架构，其由两组 Cortex-A76 配六组 Cortex-A55 构成，显示核心为 Mali-G76 MC4，内置双核 APU 智能晶片，并加入 MediaTek HyperEngine 游戏引擎。
资料来源：快科技
