史上最强算力！华为昇腾310重磅来袭，中国“芯”已然崛起！

　　早在10月10日的华为2018全连接大会上，华为副董事长徐直军就向大家介绍了两款昇腾(Ascend )系列的芯片，分别是目前单芯片计算密度最大的昇腾910芯片和目前面向计算场景最强算力的昇腾310。从那一刻开始，华为深藏已久的AI战略“达芬奇计划”才缓缓地向世界揭开它神秘的面纱。

　　在11月7日，华为公司董事兼华为企业BG总裁阎力大在乌镇召开的第五届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果发布活动”上向在场的观众们详细地介绍了昇腾310芯片，并称华为昇腾系列AI芯片将会成为华为人工智能的核心支撑部分。

　　高达16Tops的现场算力、支持并识别200多种物体、一秒处理上千图片都只是昇腾310的基本操作，相信无论是哪个行业，昇腾310都能为其提供高效的算力。

　　同时，想必大家应该对华为公司的芯片战略并不陌生，就是坚定不移地走自主研发道路。虽然在当年的芯片领域上，华为芯片实力远逊于高通、苹果、研发科等其他芯片科技公司，但是华为还是一步一个脚印走到现在，也为此付出不少人力物力。

　　据华为官方数据统计，在过去10年间华为大概每年投入10%到15%的销售利润来开展芯片的研发工作，累计投入将近4000亿人民币资金。2018年华为更是在一年之内投入了高达1000亿量级的研发资金，在这些惊人数字的背后是华为对研发部门寄予的厚望。

　　而华为芯片研发人员也没让大家失望，在2018年间相继发布了麒麟980、昇腾910、昇腾310等产品，代表了华为公司已经在芯片领域基本与其他芯片科技公司持平，甚至是超越了他们。

　　其实在“中兴事件”之后，中国的互联网科技企业们都意识到国内“缺芯少屏”的问题，也说明了一味地依赖国外的芯片早晚有一天会走上任人宰割的绝路，只有自主研发才有一线生机。

　　在这个关键的时刻，华为站了出来，采用7nm制程工艺的麒麟980给国内芯片市场带来了新的希望。而后，紧接着发布的昇腾系列芯片——昇腾310更是业界面向边缘计算场景最强算力的AI SoC(系统级芯片)。

　　华为方面表示：将努力降低AI开发工作的难度需求，在未来三年内达成发展100万AI开发者的目标。稳固华为在中国“芯片”的领军地位，高科技不可假手于人，自主研发才王道。