华为一分公司，如今规模与AMD不相上下，目前快成亚洲第一

　　我们知道华为是一家非上市公司，所以关于华为的很多信息是不公开的，尤其是对于财报方面来说，非上市公司更不需要对外界进行公开，不过我们仍然可以通过一些媒体渠道得知华为相关的营收。我们现在知道华为2017年的营收就超过了6000亿，今年相信会更多，不知道能否突破7000亿，但就是6000亿的规模，差不多相当于1.5个英特尔，7、8个英伟达，而如今华为旗下的一分公司，其规模已经与AMD差不多。

　　说来这家公司大家并不陌生，就是海思半导体，目前海思半导体已经是中国最大的半导体公司，其实早在2016年，海思半导体的营收与AMD就相差不到5亿美元，如今经过了两年的发展，随着华为手机的出货量逐渐上升，海思半导体的体量更大了，不仅如此，如今海思半导体的规模可能将会超过联发科，成为亚洲最大芯片设计公司。

　　其实海思半导体的前身是华为的集成电路设计中心，其建立于1991年，直到2004年才成立海思半导体公司，成为华为的一家分公司，在之前的13年里，这个集成电路设计中心没干别的，一直干着ASIC芯片的研发设计，可以说在海思半导体成立的前十年，海思在手机SOC方面的发展都是缓慢而滞后的，真正的崛起就是最近五六年的事情，尤其从麒麟950开始，几乎每年都飞跃式的发展，让高通都看啥了眼。

　　早在2015年的时候，高通就开始与海思合作，共同研发LTE CAT.11，这算是两家通信领域的大佬强强联合，其实高通这么做的是对的，看看现在，高通仍然在通信上具有很强的话语权，而苹果在抛弃高通选择英特尔的基带后，也带来了不少的麻烦，而且麻烦还没完，据媒体消息，由于英特尔5G基带发热的问题，苹果的5G手机或许要到2020年才能上市，本来外挂基带就有发热的问题，如果基带本身再发热严重，那真就麻烦大了。

　　其实海思半导体不光只是给华为研发手机芯片，海思研发的芯片范围还是很广的，例如视频编解码芯片、安防芯片等等，当然现在还有AI芯片，可以说现在的海思麒麟就像是一头困兽，这个比喻主要是海思的很多芯片都是只给华为自己使用，一旦海思开始向第三方开放，就是困兽被释放的那天，按照华为的狼性文化，如果一旦让海思开放，那么将会给半导体行业带来巨大的震动，就手机芯片而言，对高通以及联发科将带来严重的影响。

　　总之海思半导体开始强势崛起，一个新的独角兽正在诞生。