高通暂被抛弃？下一代iPhone基带或全由intel提供

　　7月26日消息 自从2016年开始，苹果一直就是同时使用高通和intel两家的基带，而现在，这个情况似乎要发生改变了，在下一代的iPhone中，苹果或将放弃高通，转而完全使用intel的产品。

　　intel的CFO George Davis此前透露苹果可能会“solely use(单独使用)”自家的产品，而高通方面的回应是还会为持续生产及售卖中的老款iPhone产品提供支持，但是新品是否使用还不确定，具有较大变动的可能性。

　　此前苹果主要使用高通的基带就是为了其支持的CDMA网络，而intel的XMM7560能够同时满足CMDA和GSM两方面的需求，同时，苹果和高通所持续的法律纠纷可能也对苹果的决定造成了不少影响，甚至有消息透露，苹果已经在着手研发自己的基带以保证在未来的市场上能有更高的自主性。