苹果和高通的诉讼与反诉讼一直在进行，涉及金额高达数十亿美元，主要纠纷源于高通在2017年年初扣住了本应返还给苹果的10亿美元专利授权费，因为苹果在部分iPhone产品中采用了竞争对手Intel的基带。而最新的消息显示，苹果在2018年的新款iPhone中将全部采用Intel的基带，和高通基带正式分手！

　　高通公司首席财务官George Davis在财报电话会议上表示：“苹果计划在下一代iPhone中单独使用竞争对手的基带而不是我们的。”Davis没提intel，但是从iPhone 7开始，苹果就一直使用高通和intel两家的基带用来削减高通的订单，而从今年开始，今后苹果可能只使用Intel一家的基带了。

　　高通在前几日和Speedtest合作通过数百万次测试证明：高通基带支持的Android设备比专门使用英特尔基带的Apple设备更快，其中T-Mobile快53％，AT＆T快40％！

　　未来高通和苹果的关系能否修复目前看来还未可知，但是也不代表苹果会一直使用Intel的基带，苹果一直坚持独立研发核心硬件，核心芯片的自主化依旧是大趋势，根据Calcalist的消息称，苹果公司拒绝了英特尔为2020年的iPhone提供蓝牙芯片和WiFi部件。

　　由于5G时代将在2020年前后到来，而高通的5G专利非常多，如果未来iPhone使用5G，一定也绕不过高通基带，但是至少今年苹果可能不会使用高通的基带了，至于未来何时会和高通和解，还是未知数。