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明年春季这5款手机将同时发布,全面屏旗舰的恶战打响

编辑/作者:安安 2017-12-22 我要评论

今年的手机市场是全面屏普及的一年,从高端的苹果iPhone X、三星S8,到中端的锤子坚果Pro2、360 N6Pro再到低端的红米5/5plus,真正是你方唱罢我登场! 不过,大拿觉得目前来...

  今年的手机市场是全面屏普及的一年,从高端的苹果iPhone X、三星S8,到中端的锤子坚果Pro2、360 N6Pro再到低端的红米5/5plus,真正是你方唱罢我登场!

明年春季这5款手机将同时发布,全面屏旗舰的恶战打响

  不过,大拿觉得目前来说这些“全面屏”手机的屏占比还是不够大,随着技术的成熟,明年,才是“真正全面屏”大爆发的一年,下面,大拿就给大家罗列了将在明年春季发布的真·全面屏手机。

  三星S9

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  去年,逐渐走出Note7电池缺陷的三星,正凭借着今年的Galaxy S8/8+和Galaxy Note8,重新唤回了消费者的信任,而现在,距S8发布已将近一年的时间了,不出意外的话,三星会在明年的年初发布最新旗舰:三星Galaxy S9。

  据爆料,S9的整体设计基于S8、去掉了底部的“下巴”。由于iPhone X已经实现了类似设计,所以三星实现并不困难。

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  此外,Galaxy S9和Galaxy S9+除了机身大小和屏幕尺寸有区别之外,还将采取类似于iPhone 8/iPhone 8 Plus的单/双摄像头策略,即小尺寸的S9将采用单摄,而大尺寸的S9+采用双摄设计。

  大拿推测,由于高通此次委托三星代工制造骁龙芯片,所以明年三星S9首发骁龙845肯定是没跑了。

  小米7

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  从渲染图我们得知,小米7整体机身延续了小米6的双镜面玻璃+金属中框的设计。按照之前小米 6 推出的尊享版来看,大拿觉得这次小米 7 应该也会推出陶瓷机身尊享版。

  之前,雷军之前已经在高通发布会上明确表示小米全新旗舰会搭载最新的高通骁龙845处理器,大拿推测雷军所说的全新旗舰,应该正是小米7!

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  此外,网友推测小米 7 还有望支持无线充电技术。今年9月,在无线充电联盟额名单里就已出现小米公司。根据充电头网的报道,小米7的无线充电模块已经在试产,和苹果用着同一个代工厂。

  大拿表示,以小米的惯例,明年最便宜的骁龙845+全面屏就是它了,不过能不能抢得上可就不一定了。

  华为Mate 11

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  今年华为Mate 10除了惯例升级之外,最大的变化就是AI人工智能的加入。不过,华为麒麟970的AI能力貌似并没有在华为Mate 10上发挥到极致。

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  据预测,明年的华为Mate 11将搭载华为最新的芯片麒麟980!麒麟980最大的变化应该是AI应用场景的多元化,手机上将会有更多的功能与AI相结合,甚至会改变我们的生活方式。

  苹果iphone11/iPhone SE2

  今年发布的iPhone X让很多对iPhone屏占比失望的苹果用户重燃信心,因为X的机身尺寸与iphone8几乎相同,但是屏幕尺寸却达到了惊人的5.85寸。不过到了明年苹果只靠着iphone X一款手机撑台面可不是库克的风格!

  目前,网络上出现了全新iphone旗舰和iPhone SE2代的渲染图

明年春季这5款手机将同时发布,全面屏旗舰的恶战打响

  据爆料,明年全新iphone将推出大、中、小三种屏幕尺寸的旗舰机型,屏幕尺寸分别为5.8英寸、6.1英寸和6.5英寸,机身方面,全新iphone将保持目前iPhone X“刘海”配全面屏的设计。硬件方面新机将统一搭载最新的苹果A12处理器,全新处理器将采用7nm制程,相比目前的A11处理器,运算速度提升预计在30%以上。

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  而全新iPhone SE2作为廉价版的iphone,仍然保持着现款iPhone SE相同的大小,只不过在相同大小的机身里塞进了更大的屏幕,其屏幕尺寸为5英寸,在硬件升级方面,iPhone SE2将升级为目前iPhone X搭载的苹果A11处理器,加入人脸识别及无线充电功能。

文章来源:头条号

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