与高通的交恶，令苹果与英特尔的合作更为紧密，从既有的4G产品已经延伸至5G终端。根据 Fast Company 的消息称，苹果计划在2020年发布首款搭载5G芯片的iPhone，而其采用的方案正是英特尔提供。

　　报道显示，苹果计划在2020的iPhone产品线上支持5G网络，英特尔将成为iPhone 5G芯片的独家供应商。不出意外，旗下的8161芯片将是iPhone的主要选择，这颗芯片会由10nm制程打造。

　　目前，苹果正在测试英特尔8161的上代产品——8160基带芯片，并基于此进行5G iPhone的原型机设计。不过相比于更成熟托高通方案，英特尔仍无法成功解决8160芯片的功耗以及散热问题。

　　相关人士表示，包括美国的Verizon、AT&T在内的运营商都将在5G网络中引入毫米波频段，由于毫米波信号需要从基带芯片消散，这导致手机发热较眼中，直接影响了手机的续航。

　　苹果对此显然有些不爽，但其并没有与高通重新合作的打算，相反地，苹果又将目光投向了高通的另一个对手——联发科。有消息显示，苹果开始与联发科展开合作，一旦英特尔的方案出现问题，联发科可及时“救火”。

　　高通已经推出了X50 5G modem以及配套的5G射频组件，包括OPPO、vivo以及小米在内的多家国产厂商都基于高通方案推出了相应的原型产品，计划在2019年推出5G终端。

　　而缺少了高通支持的苹果，仍在一步步摸索，5G iPhone在2020年才能出现，届时5G商用应该已初成规模，还不算晚。