骁龙865将有两个版本，是否内置5G基带任君选

　　近日有消息称，高通的下一代旗舰级Soc骁龙865将会有两个版本，一款内置5G基带，另一款则可选择外挂基带，内置5G基带的版本将会帮助OEM厂商腾出更多的设计空间，来提升电池的电量以及降低系统热量，或加入冷却系统。

　　目前已在旗舰Android手机中标配的骁龙855并没有内置5G基带，如果需要支持5G网络，则一般会外挂骁龙X50基带。

　　此前，下一代骁龙865芯片，内部代号为SM8250，已被爆料人发现了一颗代号为“Kona 55”Fusion的芯片，据他推测为一款外挂5G基带的产品。

　　据悉，骁龙865将会采用最新的骁龙X55 5G基带。此前，高通已经确认即将到来的骁龙5G移动平台将会使用第二代Sub 6GHz及毫米波天线模块，它具有新的5G电池节能技术，可以为5G手机带来更长的续航时间。

　　上月初，苹果与高通还达成和解，双方达成了为期六年的全球专利许可协议，在2019年4月1日便已生效，并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔一次性的款项，两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议，但具体金额并未公布。苹果很可能会在2020年推出使用高通5G基带的iPhone。