华为的麒麟980是第一个公开宣布的7nm工艺移动芯片。台积电的芯片集成了多达69亿个晶体管，但芯片的核心区域一直处于保密状态。我们只知道它小于100平方毫米，所以很容易认为它会大于90平方毫米。现在，ChipRebel发布了Kirin 980内核照片，终于揭开了许多内部秘密。

　　首先可以确认麒麟980的核心区只有74.13平方毫米，这不仅远远小于官方给出的范围，而且比麒麟970(96.72平方毫米)小30%。可以看出，TSMC 7nm工艺非常强大。AnandTech还根据内核绘制了不同模块的分布:

　　左上角是malii - g76 GPU，共10个核心。最大的特点是计算能力翻了一番，几乎相当于前20代G72核心。右上角是CPU。麒麟首先采用DynamIQ配置，包括2个A76核，2个A76核，4个A55小核。

　　注意，A76内核分为两组。每个组的物理布局明显不同。有单独的电压和频率控制层，这是优化为高和低频率。在8个CPU核心中有DSU (DynamIQ Share Unit)和4MB L3缓存。此外，您还可以看到四组LPDDR4X内存控制器，但是无法找到两个NPU神经网络单元核心。