作为中国研发规模最大且成效最显著的自研手机芯片——华为麒麟，它一直以来都是国产手机自研技术的骄傲，然而一个多数人还不清楚，甚至说不愿意相信的事实是，华为芯片其中有接近一半的专利技术居然是来自于美国的。

　　这番话出自于新东方董事长俞敏洪，无疑是给华为泼了一波冷水。

　　在不久前，任正非在Fellow及部分欧研所座谈会上也说到“我们今年还要买高通5000万套芯片，我们与英特尔、博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通……会永远是朋友的”。

　　大家可能习惯于认为华为的麒麟系列芯片已经完全可以与高通的骁龙系列芯片并驾齐驱了，为什么还要执意从美国、从高通购买芯片呢?

　　我们先来普及一下手机芯片的构成，一台智能手机上需要到的芯片就包括CPU(中央处理器)、GPU(显示控制芯片)、通讯基带IC、DSP音效处理IC、显示屏驱动IC、功率管理IC、电源管理IC，智能拍照IC、功放IC，等等。

　　回归正题，虽然华为拥有的麒麟芯片，但麒麟芯片只是其中一种——CPU，而其他包括GPU、通讯基带芯片等关键核心芯片技术，华为是没有掌握的，最起码现在是生产不出来的。而像通讯基带芯片等基本上是被高通等美国企业垄断了点，所以，华为“执意”从美国、从高通购买芯片，实在是不得不为的选择。

　　华为这样做也是明智的，因为国内任何一家互联网企业想要生存，盈利必须放在首要位置。毕竟在芯片领域上差距实在太大，不光是技术差距，还有工艺、装备、耗材等种种问题，美国厂商凭借过去几十年的技术积累，无论是从产品质量，还是产品生产制造成本上，都具有非常大的优势，华为如果从零开始去研究、去开发，一是金钱上将耗费巨大，而且还有极高的失败率，二是时间上将是一个非常漫长的过程。

　　其他消息：

　　11月7日早间消息，GSMarena在GeekBench 4.1数据库中发现了疑似骁龙675的跑分。成绩方面，单核2267，多核6103分，测试机Talos采用4GB内存、预装安卓9.0 Pie系统。

　　资料显示，骁龙675是高通今年10月份发布的新中端定位SoC，基于11nm工艺打造。

　　CPU采用2+6的八核架构，全新的Kryo 460核心，大核最高2.0GHz。GPU集成Adreno 612，搭配X12基带(600Mbps)。

　　以小米MIX 2(搭载骁龙835)与小米8SE(搭载骁龙710)的跑分作为依据，在多核方面骁龙675与835跑分基本一致，而在单核方面实现了对835的超越，相比于骁龙710，骁龙675处理器则实在单核与多核都实现了超越。

　　根据高通近日发布的消息，骁龙675处理器将于明年第一季度投入商用，而小米也确定了将发布搭载骁龙675平台的手机。