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首款5G iPhone基带情投英特尔,备选联发科也要抛弃高通

编辑/作者:瑶佳 2018-11-05 我要评论

苹果和高通的渊源已经不是一天两天,自2011年开始高通就成为iPhone芯片的独家供应商,虽然看上去情投意合,实际上两家公司貌合神离...

  苹果和高通的渊源已经不是一天两天,自2011年开始高通就成为iPhone芯片的独家供应商,虽然看上去情投意合,实际上两家公司貌合神离,各自在心里打着小算盘。

  这种惟妙惟肖的关系一直维持到2017年初,苹果公开指责高通的授权方式不公,高通则以专利侵权为由反诉苹果,之后苹果部分设备开始搭载英特尔芯片。截止2018年上半年,苹果和高通已经在6个国家的16个司法管辖区打了50多场与专利官司。

  最近的一件事情再次将苹果和高通的关系推向风口浪尖。根据Fast Company的最新消息,首款支持5G网络的iPhone将于2020年发布,其将内置10nm英特尔8161基带芯片。

  据悉,目前5G iPhone的测试是基于英特尔8060基带芯片,由于其型号较老,在温控方面成为了一大难题,目前英特尔着力于提升该基带的散热能力。如果新一代英特尔5G基带的散热表现不能达到预期,苹果将会考虑联发科作为5G基带供应商。

  由此可见苹果与高通决裂的决心,如果英特尔不行,宁可选择联发科也不选择高通。然而高通新任总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示,如果有机会,高通仍然会成为苹果的供应商。一边打着官司,一边面对通这样的说辞,不知道苹果会给怎样的态度,又会作出怎样的选择。

文章来源:科客之家

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